ワイ・イー・データ 「2017国際ロボット展」に 「いちごの3次元ピッキングロボットシステム」を出展いたします。





本リリースの公式ページ
http://www.yedata.co.jp/event/171114.html

世界最大級のロボットトレードショー
「2017国際ロボット展」に出展いたします。

世界最大級のロボットトレードショー「2017国際ロボット展」が2017年11月29日(水)~12月2日(土)の4日間、東京ビッグサイトで開催されます。株式会社ワイ・イー・データはオプテックス・エフエー株式会社と共同で「いちごの3次元ピッキングロボットシステム」をオプテックス・エフエー株式会社ブース内に出展いたします。

ばんじゅう内にバラ積みされたいちごを、ロボットが3次元ビジョンセンサを用いて、順次取りだし、仮置きして姿勢を整え、ケーキに盛り付けます

2次元カメラでは従来できなかった高さと位置の同時認識により、バラ積みからのピッキング作業を実現し、形状が完全には整わない食材関連に対しても一番上の食材から、取り出しを行うことが出来ます。

ぜひとも当社展示ブースへお越しください。

会   期 2017年11月29日(水)~12月2日(土)
会   場 東京ビッグサイト
ブースNo. 東1ホール ブースNo.IRV-17
主 催 者 一般社団法人日本ロボット工業会
日刊工業新聞社
概   要 国内外における産業用、民生用ロボットおよび関連機器を一堂に集めた国際展示会
出展装置

いちごの3次元ピッキングロボットシステム

※いちごを3Dカメラで撮影した画像です。
高い所が白く、低い所が黒くなります。

展示会公式サイト
お問合せ先
株式会社ワイ・イー・データ  メカトロソリューション事業部営業部 中野三千夫
電話:04-2932-9860  FAX:04-2932-9881

E-mail:sales_msl@yedata.co.jp



関連の新着リリース


前の画面に戻る


注意:このサイトに掲載されるプレスリリーステキストはコンピュータプログラムで機械的に収集・生成しているためエラーが発生する可能性があります。発表元企業の公式サイトにて公式発表日や内容をダブルチェックして下さい。また、この掲載テキストの元となるプレスリリースの内容は発表元企業による公式発表当時のものであり、最新情報とは異なる場合があります。

こんな記事も読まれています